Estudian la manera de proteger equipos electrónicos mediante impresión 3D
El Área de Fabricación de la Escuela Politécnica Superior de Córdoba fabrica un sistema envolvente con un grado de protección frente a polvo y a lluvia mediante tecnología aditiva. De esta manera, empleando la impresión 3D han conseguido fabricar un tipo de envolvente para una placa Arduino (basada en un microcontrolador), totalmente estanca, mediante la tecnología de filamento fundido y sin necesidad de tratamiento posterior.
Fuente: Universidad de Córdoba
La impresión 3D, también conocida como fabricación aditiva, permite producir piezas personalizadas bajo demanda, empleando un amplio catálogo de materiales. A pesar de que existen diversas técnicas de fabricación disponibles en el mercado, la más extendida es la impresora que funde y extruye un material termoplástico para ir generando la pieza capa a capa.
La envolvente tiene un grado de protección frente a polvo y lluvia.
El Área de Ingeniería de los Procesos de Fabricación de la Universidad de Córdoba lleva varios años trabajando en esta tecnología, y actualmente han publicado un trabajo centrado en la fabricación de envolventes para proteger los equipos electrónicos frente a polvo y a agua de lluvia.
De esta manera, empleando la impresión 3D han conseguido fabricar un tipo de envolvente para una placa Arduino (basada en un microcontrolador), totalmente estanca, mediante la tecnología de filamento fundido y sin necesidad de tratamiento posterior.
Esta envolvente ha conseguido un grado de protección IP65, «que se alcanza cuando las envolventes no dejan pasar ni polvo ni agua procedente de la lluvia», explica el profesor Pablo Romero. Otra conclusión de esta investigación ha sido que los parámetros que había que controlar más durante el diseño y la impresión han sido fundamentalmente el número de perímetros de la pared de la envolvente y el flujo de material durante la impresión.
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El trabajo ha sido incluido como capítulo en el libro titulado Fused Deposition Modeling Based 3D Printing; este libro, editado por los profesores Joao Paulo Davim y Harshit K. Dave, acaba de ser publicado por la editorial Springer: https://www.springer.com/gp/book/9783030680237
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